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電子灌封膠的灌封工藝

2022-10-25 11:23:52

給電子元器件使用電子灌封膠時,首先一定要對環境的溫度、濕度及操作真空度、溫度等影響因素做出嚴格的控制, 才能保證灌封成功率。


一般來說,在灌封過程中, 要求環境溫度不得高于25℃, 否則, 所配膠料非常易在短時間內硫化拉絲,給灌封操作帶來不便。因為雙組份電子灌封膠是以鉑金催化體系的膠水,環境溫度對硫化時間比較敏感。


電子灌封膠


若是灌封印刷線路板,則需先將印制板清洗后,再預烘驅潮,才可以進行灌封。否則殘留溶劑分子易造成絕緣材料的表面導電率增加,體積電阻率降低, 介質損耗增加, 導致零部件電器短路、漏電或擊穿等問題。因此一定要根據印制板組裝件所能允許的溫度, 確定預烘驅潮的溫度和時間,同時,灌封前需要電子元器件冷卻恢復到室溫后才可以灌封。


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