有機硅灌封膠是一種灌注在電子元器件上的液體膠,能為電子元器件提供很多的散熱能力和阻燃性能,還能有效的提高電子元器件的抗震防潮能力,保證電子元器件的使用穩定性。隨著行業發展,也漸漸有了相對應的性能指標。
有機硅灌封膠性能指標如下:
(一)電氣性能
介電強度是一種材料作為絕緣體時的電強度的量度,物質的介電強度越大, 它作為絕緣體的質量越好。體積電阻率,是材料每單位體積對電流的阻抗,用來表征材料的電性質。通常體積電阻率越高,材料用做電絕緣部件的效能就越高。有機硅灌封膠電氣絕緣性強,灌封于電子產品中后,能有效提高電子產品內部元件及線路之間的絕緣。
(二)導熱系數
隨著電子產品的精密程度不斷提升,很多電子元件在使用過程中會產生大量熱量,如果這種熱量散熱不及時,很容易造成電子元件高溫過熱,產生故障,從而影響電子電器產品的使用壽命。導熱系數就是衡量材料導熱散熱的一個重要指標,導熱系數越高,導熱散熱效果就越好,就能把元器件產生的熱量快速的散導出去,從而延長電子產品的使用壽命,因此導熱系數高的有機硅灌封膠更受到市場的歡迎。
(三)機械性能
有機硅灌封膠機械強度其中的一個重要指標為拉伸強度,即代表有機硅灌封膠的韌性,有機硅灌封膠在灌封產品固化后,膠體如果太脆抵抗外界的震動及外力非常弱,容易導致膠體破裂脫殼,從而影響到防護性,所以有機硅灌封膠機械強度非常重要。
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